eMAX机台绝缘体材料蚀刻130nm及以下工艺窗口的优化

• 作者: 邱鹏
• 来源期刊: 半导体行业
• 学科: 工学
• 关键词: eMax机台 C4F6气体 氮化硅选择比 蚀刻率 绝缘体蚀刻
• 年，卷（期）: bdtxy,（2）
• 页码范围: 49-52
• 页数: 4页
• 分类号: TN715
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邱鹏	上海交通大学微电子学院	1	0	0.0	0.0