耐高温压力传感器的设计研究

• 作者: 丁建宁 杨继昌 陈雨
• 来源期刊: 机械设计与制造
• 学科: 工学
• 关键词: 耐高温压力传感器 力敏电阻 芯片 优化
• 年，卷（期）: 2008,（10）
• 所属期刊栏目: 设计与计算
• 页码范围: 19-21
• 页数: 3页
• 分类号: TH12|TP212
• 字数: 2473字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3997.2008.10.009

摘要

借助弹性力学和板壳力学理论,建立了双岛型耐高温压力传感器应变膜的简化力学模型,得到近似应力分布的数学模型.利用有限元分析方法,借助ANSYS仿真软件,对应变膜进行一系列的计算机模拟,探讨简化应力模型的合理性以及温度对应力差分布的影响,为力敏电阻在应变膜上的布置、研发新颖的高温压力传感器芯片提供有力的依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁建宁	江苏大学微纳米科学技术研究中心	146	769	14.0	19.0
5	杨继昌	江苏大学微纳米科学技术研究中心	108	1546	22.0	34.0
6	陈雨	江苏大学微纳米科学技术研究中心	5	29	2.0	5.0