革命者中国LED照明 专辑—— 大功率LED封装技术与发展趋势

• 作者: 刘胜 甘志银 罗小兵 陈明祥
• 来源期刊: 中国照明
• 学科: 工学
• 关键词: 固态照明 大功率LED 白光LED 封装
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 页码范围: 69-70
• 页数: 2页
• 分类号: TM923.48

摘要

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展，并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED的封装设计应与芯片设计同时进行，并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料（散热基板、荧光粉、灌封胶）选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后对LED灯具的设计和封装要求进行了阐述。