MEMS器件真空回流焊接工艺研究

• 作者: 关荣锋 薛中会
• 来源期刊: 河南大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: MEMS 真空封装 陶瓷外壳 回流焊接工艺
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 所属期刊栏目: 现代物理与材料科学
• 页码范围: 235-238
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2120字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-4978.2008.03.005

摘要

选择80Au20Sn合金预制焊料,在多功能键合设备中研究了MEMS器件陶瓷外壳真空回流焊接工艺.通过多次工艺实验,获得了真空回流焊接工艺的优化参数:焊接温度为340～350 ℃,保温时间约5～10 min,施加在每个焊接外壳上的压力约为60～80g.对封装外壳焊接质量进行了分析,并指出影响焊接质量的各种因数和获得良好焊接质量的方法.最后,将陶瓷外壳真空回流焊接工艺用于陀螺仪的真空封装,使陀螺仪的品质因子相对大气环境提高了15倍.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	关荣锋		43	485	13.0	20.0
2	薛中会		17	29	3.0	4.0