行业精英齐聚上海 挑战手机制造返工高可靠性——国际创新返工技术首现上海NEPCON展

• 作者: 杨智聪
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 电子制造 行业竞争 返工 高可靠性 技术 上海 齐聚 创新
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 页码范围: 1-4
• 页数: 4页
• 分类号: TN405

摘要

现今的电子产品越来越朝着短、小、轻、薄等方向发展，全球电子制造无铅化已是大势所趋，由于追求电子设备尺寸的小型化，尺寸更小的元器件的应用越来越广泛，电子组装中出现问题的机遇大大增加，也使得电子组装出现返工的机率大大增加，随着更小型化、更大功率的电子产品的出现，返工与修理电子组件都会面临新的考验与挑战：新型元件如球栅阵列封装元件对返工和修理提出了更加特殊的工艺要求。其中包括更高等级的工艺控制，对加热的更精密控制和应用，无铅焊料的考量，以及元器件结构的改进。在新的无铅环境下，面对激烈的行业竞争，SMT返工会出现哪些新技术，又将采取哪些新工艺来应对这一发展趋势？能否成功实现高质量的返工呢？