汇聚金球先进技术 共享行业顶级盛会——记第十八届中国国际电子生产设备暨微电子工业展

• 作者: 杨智聪
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 微电子工业 SMT技术 电子生产设备 中国 行业 聚金 国际 共享
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 页码范围: 7-9
• 页数: 3页
• 分类号: TN405

摘要

随着中国电子制造业的高速发展，中国SMT技术及相关产业同步迅猛发展。一年一度的NEPCON／EMT China成为了当前亚洲地区最大的表面贴装行业及电子制造技术盛会，己成为中国电子设备产业风向标。吸引了众多全球知名的电子设备和电子制造领域的厂商参加，向业界集中展示当前最新的电子技术与产品，并共同探讨产业发展现状和未来方向。