塑料电子封装件中湿扩散有限元分析

• 作者: 徐建辉
• 来源期刊: 上海电机学院学报
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 湿扩散 有限元
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 电气工程
• 页码范围: 20-23
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2022字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.2095-0020.2008.01.005

摘要

提出了FCPBGA封装中湿扩散行为的数学模型和有限元分析模型,并应用Abaqus软件包对FCPBGA封装中湿扩散行为进行数值模拟.结果表明,在树脂板中发生的湿扩散将使其水分逐渐增加,在制造过程中应予以充分注意.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐建辉	上海电机学院机械学院	13	44	4.0	5.0