环氧塑封料热膨胀性能的研究进展

• 作者: 张文学 杨娟 程晓农
• 来源期刊: 材料导报：纳米与新材料专辑
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 环氧树脂 线膨胀系数 复合材料
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 页码范围: 291-293
• 页数: 3页
• 分类号: TB333

摘要

简述了电子封装用环氧树脂的特性以及电子封装材料目前存在的问题，综述和探讨了环氧塑封料的热膨胀性能及热应力问题。从有机改性、无机改性、纳米改性和工艺改性等几个方面，介绍了目前国内外关于环氧塑封料热膨胀性能的研究进展。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	程晓农	江苏大学材料科学与工程学院	344	2629	24.0	32.0
2	杨娟	江苏大学材料科学与工程学院	88	623	13.0	21.0
3	张文学	江苏大学材料科学与工程学院	2	7	1.0	2.0