2008电子封装技术与高密度集成技术国际会议(ICEPT-HDP)2008年7月28日——31日上海·中国征文通知

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篇名	2008电子封装技术与高密度集成技术国际会议(ICEPT-HDP)2008年7月28日——31日上海·中国征文通知
来源期刊	电子工业专用设备	学科
关键词
年，卷（期）	2008,（2）	所属期刊栏目	其它
研究方向		页码范围	插3-插7
页数	4页	分类号
字数	1445字	语种	中文
DOI