嘉联益积极开发高层次软板

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 印制板 开发 印制电路板 高附加价值 台湾省 软性 市场
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 页码范围: 42
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

专业软性印制板领导厂商嘉联益，其股票在台湾省证交所上市挂牌。随着软板下游应用市场日趋多元，嘉联益除积极开发高附加价值及高层次软性印制电路板外，并凭借与国际大厂合作机会，快速掌握市场脉动及需求，提供符合产业潮流产品，以缔造更佳业绩表现。