研究了金属 In 与掺不同 Nb 浓度的 SrTiO3(Nb-STO)衬底之间构成的金属半导体结(金-半结).测量了不同温度下的 I-V 曲线.在掺杂浓度为0.05 wt.%衬底构成的金-半结 I-V 曲线中,反向电压部分得到的有效因子 n 在1.05~1.10之间,且随温度变化很小,而正向的 n 很大,表明出势垒随着偏压的变化改变很大.金属 In 与 Nb-STO 衬底之间构成的金-半结在浓度为0.05 wt.%和0.7 wt.%的掺杂情况下,结点都表现出非线性的 I-V 关系,均不能视为欧姆接触.