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摘要:
研究了金属 In 与掺不同 Nb 浓度的 SrTiO3(Nb-STO)衬底之间构成的金属半导体结(金-半结).测量了不同温度下的 I-V 曲线.在掺杂浓度为0.05 wt.%衬底构成的金-半结 I-V 曲线中,反向电压部分得到的有效因子 n 在1.05~1.10之间,且随温度变化很小,而正向的 n 很大,表明出势垒随着偏压的变化改变很大.金属 In 与 Nb-STO 衬底之间构成的金-半结在浓度为0.05 wt.%和0.7 wt.%的掺杂情况下,结点都表现出非线性的 I-V 关系,均不能视为欧姆接触.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 金属In与掺Nb的SrTiO3金属半导体接触研究
来源期刊 北京大学学报(自然科学版) 学科 物理学
关键词 Nb掺杂SrTiO3 金属-半导体接触
年,卷(期) 2008,(1) 所属期刊栏目 研究论文
研究方向 页码范围 19-22
页数 4页 分类号 O472
字数 3144字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:0479-8023.2008.01.005
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王世奇 北京大学物理学院 3 4 1.0 2.0
2 马玉彬 北京大学物理学院 5 14 2.0 3.0
传播情况
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2011(1)
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研究主题发展历程
节点文献
Nb掺杂SrTiO3
金属-半导体接触
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
北京大学学报(自然科学版)
双月刊
0479-8023
11-2442/N
16开
北京海淀北京大学校内
2-89
1955
chi
出版文献量(篇)
3152
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8
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