美国杜邦开发出聚酰亚胺层仅厚8um的柔性电路底板用覆铜箔板

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 电路底板 聚酰亚胺 美国杜邦 覆铜箔板 柔性 开发 DUPONT 滑盖手机
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 页码范围: 42-43
• 页数: 2页
• 分类号: TN41

摘要

美国杜邦DuPont开发出了聚酰亚胺层仅厚8μm的单面双层柔性底板。将作为“Pyralux AC”系列从2008年1月开始销售。该产品主要用作滑盖手机铰链、激光头及相机模块周边使用的柔性底板。