真空断路器触头熔焊性能的研究综述

• 作者: 于力 刘志远 王东 王季梅 王小军 王文彬 苑舜
• 来源期刊: 高压电器
• 学科: 工学
• 关键词: 熔焊 电触头材料 真空断路器
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 64-68
• 页数: 5页
• 分类号: TM501
• 字数: 5306字
• 语种: 中文

摘要

总结了触头熔焊现象的研究成果,分析了触头熔焊的影响因素,并列出了定量判断触头动、静熔焊的理论依据以及熔焊力测量的试验手段;就触头材料特性而言,对熔焊有影响的因素有材料的硬度、抗拉强度、电导率、热导率等.选择熔焊力的数学模型作为理论判据可以对试验起到很好的指导性作用,这是因为在熔焊试验中熔焊力可以直接测量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘志远	西安交通大学电气工程学院	64	321	12.0	15.0
2	王季梅	西安交通大学电气工程学院	103	845	16.0	25.0
3	苑舜		11	226	5.0	11.0
4	王小军		5	24	3.0	4.0
5	王东	西安交通大学电气工程学院	25	127	8.0	10.0
6	于力	沈阳工业大学电气工程学院	3	32	3.0	3.0
7	王文彬		1	16	1.0	1.0