SMT/THT混装生产中的工艺控制

• 作者: 鲜飞
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 表面贴装技术 混装生产 印制电路板
• 年，卷（期）: 2008,（7）
• 所属期刊栏目: 先进封装技术
• 页码范围: 15-19
• 页数: 5页
• 分类号: TN605
• 字数: 4140字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2008.07.004

摘要

SMT混装生产在许多电子产品的生产制造中大量使用,为此对SMT混装生产时需要考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给SMT技术人员提供了一个参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲜飞		350	1111	15.0	20.0