无卤素材料需求在未来1年半内将逐渐攀升

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 无卤素 材料 中国内地 供不应求 PCB 基板 铜箔 旺季
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 页码范围: 24
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

随着国际大厂要求使用环保基材，无卤素材料需求在未来1年半内将逐渐攀升，加上中国内地PCB产能持续开出，带动铜箔基板产业需求持续增加。虽然法人圈认为铜箔基板在旺季之际恐将供不应求，但相关业者包括台光电、联茂和合正等认为目前正处于淡季，加上2008年经济变量较多，实不敢对下半年旺季前景作如此乐观的预估。