聚酰亚胺胶粘剂的粘接性能

• 作者: 孙明明 张密林 张斌 张绪刚 李坚辉 李建 王磊
• 来源期刊: 航空学报
• 学科: 工学
• 关键词: 线形缩聚型PI NA封端热固性PI 胶粘剂 耐高温 热老化
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 所属期刊栏目: 材料工程与制造工艺
• 页码范围: 741-745
• 页数: 5页
• 分类号: TQ433.4+37
• 字数: 3229字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-6893.2008.03.033

摘要

采用等摩尔的酮酐(BTDA)和醚胺(ODA)在N,N-二甲基甲酰胺(DMF)中合成了线形缩聚型聚酰胺酸(PAA),并用红外光谱对其结构进行了表征,用TGA对其热关环亚胺化后进行了分析,结果表明其热分解温度可达600 ℃,所成薄膜具有良好的韧性.同时采用纳迪克酸酐(NA)为封端剂,通过调整NA/BTDA/ODA的比例,合成了不同分子量的PAA预聚体,并用红外光谱对其结构进行了表征,对其热关环亚胺化后进行差热分析,表明其端基交联固化温度为350 ℃左右,且随着分子量的提高峰温向高温方向移动.TGA表明,热固性聚酰亚胺(PI)交联固化后的热分解温度为483 ℃左右.采用上述线形缩聚型PAA与热固性PI共混,将固化后线形缩聚型PI的韧性与热固性PI高温性能结合起来,直接用做耐高温胶粘剂,可以获得较高的室温和高温剪切强度,并具有良好的高温热老化性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张斌		118	568	14.0	19.0
3	张密林	哈尔滨工程大学材料科学与化学工程学院	289	5073	35.0	55.0
6	张绪刚		57	468	13.0	19.0
7	孙明明		82	463	12.0	17.0
8	李坚辉		38	269	10.0	14.0
9	李建		7	19	3.0	4.0