华尔莱科技签约桂电共同推进先进电子制造技术

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 电子科技大学 电子制造技术 软件解决方案 印刷电路板 合作协议 合作关系 生产力
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 页码范围: 30-31
• 页数: 2页
• 分类号: TN405

摘要

专为印刷电路板工业提供强化生产力软件解决方案的世界级领导厂商-华尔莱科技公司（Valor）今日与桂林电子科技大学签署合作协议，双方建立技术合作关系。