电子封装中超声波线焊的瞬态热——结构有限元分析

• 作者: 丁勇 王新堂 郑荣跃
• 来源期刊: 中国机械工程
• 学科: 工学
• 关键词: 超声波线焊 有限元方法 瞬态温度场 焊接可靠性
• 年，卷（期）: 2008,（7）
• 所属期刊栏目: 信息技术
• 页码范围: 807-811
• 页数: 5页
• 分类号: TN305
• 字数: 3221字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-132X.2008.07.013

摘要

用三维有限元方法对超声波线焊进行了瞬态的热-结构分析.为了用较小的规模模拟相对较长的金线和较大的焊盘,提出了一种温度场分析的等效方法.有限元模拟结果显示:超声波线焊中的总体温度远低于金属的熔点,说明总体温度的升高不是导致超声波线焊的直接原因;焊盘越小,总体温度越高,所以减小焊盘的尺寸能提高焊接性能;较大的压碶键合力对应的总体温度也较高,但是效果不明显,而且容易损伤金线.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王新堂		68	544	13.0	20.0
2	郑荣跃		104	841	14.0	26.0
4	丁勇		48	223	9.0	13.0