优诺电子材料有限公司推出新型的有机保焊剂

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 有机保焊剂 电子材料 保护膜 铜表面 线路板 再氧化 助焊剂 焊点 优诺电子材料有限公司
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 页码范围: 18
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

优诺电子开近期推出新款系列有机保焊剂，有机保焊剂是专用于线路板的铜面保焊剂，它与铜表面发生反应生成一层坚固的有机保护膜，此膜用于保护铜面于常态环境中不再氧化，在以后的焊接高温中，保护膜易被助焊剂清除，极短时间内与熔融的锡结成牢固的焊点。