玻璃金属封接件电镀后绝缘电阻稳定性研究

• 作者: 上官小红 祝捷 颜宝锋
• 来源期刊: 新技术新工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 玻璃封接 绝缘电阻 预处理 表面处理
• 年，卷（期）: 2008,（12）
• 所属期刊栏目: 绿色电镀及表面处理新技术·试验研究
• 页码范围: 14-17
• 页数: 4页
• 分类号: TG1
• 字数: 3967字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-5311.2008.12.003

摘要

为了提高封接件电镀后绝缘电阻的稳定性和可靠性,通过对封接玻璃表面形貌的分析并结合实际生产经验,找到了封接件绝缘电阻不稳定的原因,并提出了相应的处理措施.结果表明:采用新型的表面处理工艺能够将封接件绝缘电阻从不稳定的50～800 MΩ(DC: 500 V)提高到稳定的5 000 MΩ(DC: 500 V)以上,生产实践证明,该工艺通用可行.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	上官小红		2	15	2.0	2.0
2	颜宝锋		4	20	3.0	4.0
3	祝捷		3	10	2.0	3.0