无铅化金属化孔返修时的铜分解现象及对策

• 作者: 胡志勇
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅化 金属化孔 铜分解 电子装配
• 年，卷（期）: 2008,（5）
• 页码范围: 43-46
• 页数: 4页
• 分类号: TN41

摘要

与以往使用锡铅合金相比较，使用无铅化合金会对金属化孔的返修工艺产生重大的改变，大大增加了铜的分解速率，从而影响印制电路板的电连接，对产品可靠性造成危害。通过实验人们发现在合金中添加镍可以阻止铜分解，达到几乎和SnPb焊点一样的效果。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡志勇		86	124	5.0	8.0