SnAgCu无铅钎料元素浸出行为研究

• 作者: 孟宪明 樊志罡 王来 赵杰 马海涛
• 来源期刊: 材料保护
• 学科: 工学
• 关键词: 电子垃圾 无铅钎料 SnAgCu 浸出行为
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 5-7
• 页数: 3页
• 分类号: TG172.6
• 字数: 2595字
• 语种: 中文

摘要

对常用的Sn-3.5%Ag-0.5%Cu无铅钎料及Sn-3.5%Ag-0.5%Cu/Cu焊接接头在H2SO4、NaOH、HNO3和NaCl溶液中进行了元素浸出试验,研究电子产品中重金属元素在不同环境中的浸出行为,从而分析电子产品的掩埋对土壤和地下水污染情况及如何合理选择填埋场所.结果表明,在不同环境中SnAgCu无铅钎料及其钎焊接头的各金属元素浸出行为有较大差别.对于SnAgCu钎料而言,对Sn的浸出量影响最大的是Cl-对Ag的浸出量影响最大的是SO2-4各溶液对Cu的浸出量影响不大;就SnAgCu/Cu焊接接头而言,对Sn和Cu的浸出量影响最大的是OH-而对Ag的浸出量影响最大的是Cl-.因此,一般掩埋Sn-3.5%Ag-0.5%Cu钎料最好的土壤应为酸性土壤,且土壤中Cl-、SO2-4不宜过高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马海涛	大连理工大学材料科学与工程学院	39	312	11.0	16.0
2	王来	大连理工大学材料科学与工程学院	76	914	15.0	27.0
3	赵杰	大连理工大学材料科学与工程学院	171	1184	17.0	27.0
4	孟宪明	大连理工大学材料科学与工程学院	9	40	4.0	5.0
5	樊志罡	大连理工大学材料科学与工程学院	2	29	2.0	2.0