温度循环条件下电镀液配方对镀层Sn须生长的影响

• 作者: 吴懿平 张金松 朱宇春 李娟娟
• 来源期刊: 华中科技大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 纯Sn镀层 Sn须 致密度 温度循环实验
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 所属期刊栏目: 机械与材料工程
• 页码范围: 24-27
• 页数: 4页
• 分类号: TB303|TG113
• 字数: 2791字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1671-4512.2008.03.007

摘要

采用JEDEC标准、在温度循环条件下,研究了不同电镀液配方对纯Sn镀层Sn须生长的影响.当镀层致密度较低时,样品A表面出现大量的裂纹和凹陷,Sn须就生长在这些裂纹和凹陷附近,其生长密度极高且速率较快;当镀层致密度较高时,样品B表面裂纹和Sn须都很少,其生长速率也较慢.研究结果表明:电镀液配方主要通过镀层表面的致密度来影响Sn须的生长;致密度较高的镀层表面缺陷较少,能够抵抗和吸收较大的内部应力,从而降低局部区域的应力集中,减缓镀层表面裂纹的大量形成,进而抑制Sn须的生长.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴懿平	华中科技大学材料成形与模具技术国家重点实验室	79	771	16.0	24.0
3	张金松	华中科技大学材料成形与模具技术国家重点实验室	16	228	9.0	15.0
4	李娟娟	华中科技大学材料成形与模具技术国家重点实验室	5	7	2.0	2.0
5	朱宇春	华中科技大学材料成形与模具技术国家重点实验室	2	5	2.0	2.0