采用急冷法制备Ag基低温钎焊料

• 作者: 张惠 杨伏良
• 来源期刊: 材料导报：纳米与新材料专辑
• 学科: 工学
• 关键词: 银基钎料 快速急冷法 润湿性
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 页码范围: 369-371
• 页数: 3页
• 分类号: TB383

摘要

银基钎料是用于微电子器件封装的一种重要材料。采用单辊急冷法制备液相线温度在500-620℃之间的Ag～Cu-In-Sn系合金钎料。通过DTA、XRD、SEM对钎料合金固-液相线温度、相结构、相组织进行了测试分析。结果表明，对于Ag-Cu-In-Sn合金钎料，当In＋Sn含量为20％时，采用快速急冷法，可得到0．1mm以下的薄带钎料，成材率达到60％以上；当In：Sn为1：1时，其物相是由富An相和SnCu相两相组成；当In；Sn为1：3时，由富Ag相、Sn11Cu39相与Ag4Sn相三相组成；当In：Sn为1：1时钎焊与镍基具有良好的润湿性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨伏良	中南大学有色金属材料科学与工程教育部重点实验室	41	686	15.0	25.0
2	张惠	中南大学材料科学与工程学院	6	15	2.0	3.0