新型电子封装用金刚石/金属复合材料的组织性能与应用

• 作者: 崔舜 张小勇 方针正 林晨光 楚建新
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 金刚石/金属 复合材料 电子封装 热导率
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 所属期刊栏目: 材料综述
• 页码范围: 36-39,43
• 页数: 5页
• 分类号: TG1
• 字数: 4202字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2008.03.009

摘要

随着微电子技术的高速发展,金刚石/金属复合材料作为新一代的电子封装材料受到了广泛的重视,它与传统的电子封装材料相比,具有更优异的性能,是未来封装、热沉材料最有潜力的发展方向之一.对金刚石/金属复合材料的性能、制备工艺及应用发展进行了综述,并提出了未来的研究开发方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	崔舜		69	751	15.0	23.0
2	林晨光		69	684	15.0	23.0
3	张小勇		25	210	9.0	13.0
4	楚建新		18	209	9.0	14.0
5	方针正		6	97	5.0	6.0