双组分加成型硅橡胶电子灌封料的制备

• 作者: 叶全明 章坚
• 来源期刊: 有机硅材料
• 学科: 工学
• 关键词: 加成型 液体硅橡胶 电子灌封胶 石英粉
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: 产品·应用
• 页码范围: 31-35
• 页数: 5页
• 分类号: TQ333.93
• 字数: 3938字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-4369.2009.01.007

摘要

以低黏度端乙烯基硅油为基胶、高纯石英粉为填料、含氢硅油为交联剂、铂配合物为催化剂,制得双组分加成型硅橡胶电子灌封料.研究了各种组分对加成型电子灌封料力学性能、电性能的影响.结果表明,优选配方为采用活性氢质量分数为0.3%的含氢硅油和乙烯基摩尔分数为0.8%的端乙烯基硅油为原料,含氢硅油中的活性氢与乙烯基硅油中的乙烯基的量之比为1.2,高纯石英粉用量为40份,铂配合物的质量分数为10×10-6;按此配方制成的硅橡胶灌封料硫化后的拉伸强度为2.44 Mpa、邵尔A硬度为47度、断裂伸长率为136%、撕裂强度为3.88 kN/m、体积电阻率为9.4×1014 Ω·cm、相对介电常数为3.1、损耗因数为0.0011、电气强度为21.5 MV/m、热导率为0.4 W/(m·K)、热膨胀系数为2.6×10-4 K-1、阻燃等级为94 V-0级,其力学性能、电性能、热性能及工艺性能接近国外同类产品.