谷物脱粒损伤的研究进展分析

• 作者: 徐立章 李耀明 王显仁
• 来源期刊: 农业工程学报
• 学科: 农学
• 关键词: 谷物 检测 研究 脱粒损伤 进展
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: 综述及论坛
• 页码范围: 303-307
• 页数: 5页
• 分类号: S225.4
• 字数: 5168字
• 语种: 中文

摘要

谷物成熟后的采收、分级包装、装卸运输、加工、贮藏和销售整个过程的各个环节都容易产生机械损伤,谷物机械化收获中的脱粒损伤是机械损伤最为重要的源头之一.文中综述了国内外谷物脱粒损伤的研究成果,论述了损伤的检测方法,包括直接观察法、比色法、激光反射、图像处理、模式识别、计算机视觉、核磁共振法等,也探讨了谷物损伤的量化表达方法,最后对日前中国谷物机械损伤研究中存在的问题进行了分析.