锗单晶切割工艺研究

• 作者: 冯涛 李保军 马玉通
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 多线切割 锗单晶 砂浆
• 年，卷（期）: 2009,（8）
• 所属期刊栏目: 本期专题(硅片制造工艺与设备)
• 页码范围: 20-22,45
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.1
• 字数: 1513字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2009.08.005

摘要

多线切割机是一种将晶棒切割成晶片的设备,近年来得到大规模使用,其切割原理为利用高速运动的切割钢线将砂浆带入切割区,砂浆中的坚硬颗粒(主要为SiC)与晶棒进行磨削,进而起到切割作用.根据锗材料的特殊性,通过改变工艺参数(主轴平均转速,砂浆流量,砂浆供给方式等)与硅材料成熟切割工艺进行对比实验,进而稳定锗材料的切割工艺.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马玉通	中国电子科技集团公司第四十六研究所	13	31	4.0	5.0
2	冯涛	中国电子科技集团公司第四十六研究所	9	101	5.0	9.0
3	李保军	中国电子科技集团公司第四十六研究所	6	73	4.0	6.0