半导体晶圆制造多厂区订单分配问题研究

• 作者: 许圣良 钱省三 马慧民
• 来源期刊: 上海电机学院学报
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体晶圆制造 多厂区 订单分配 粒子群算法
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: 经济与管理工程
• 页码范围: 53-56,60
• 页数: 5页
• 分类号: F406|TP29
• 字数: 2543字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.2095-0020.2009.01.013

摘要

研究了半导体晶圆制造企业多厂区协同生产的订单分配计划问题,以产品的生产成本和运输成本之和最小为目标,构建了生产能力有限情况下的数学模型,提出了用于求解该问题的二进制粒子群算法方案,阐明了该算法方案的具体实现过程.对典型算例进行了仿真,结果表明,粒子群算法方案的有效性和可行性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	钱省三	上海理工大学管理学院	182	2387	26.0	41.0
2	马慧民	上海电机学院经济管理学院	66	427	11.0	17.0
3	许圣良	上海电机学院经济管理学院	19	130	7.0	10.0