挠性PI基材上镂空板用开窗口工艺研究

• 作者: 何为 何波 汪洋 王守绪 胡可
• 来源期刊: 电子科技大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 化学蚀刻 挠性印制电路 镂空板 聚酰亚胺
• 年，卷（期）: 2009,（5）
• 页码范围: 725-729
• 页数: 5页
• 分类号: TN6
• 字数: 3471字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-0548.2009.05.036

摘要

介绍了一种在挠性聚酰亚胺基材上开窗口的新工艺.采用化学蚀刻法,蚀刻液由氢氧化钾、氢氧化钠和添加剂组成,于一定的工艺条件下在挠性印制电路板聚酰亚胺基材上开出所需大小、形状的窗口.结合镂空板工艺实例,详细介绍了工艺过程,并讨论了取得的效果与蚀刻机理.该方法克服了传统的开窗口工艺具有的先期投入和维护成本高、精度不够的缺点,可以完成高附加值的小型、高密度的挠性电路板的生产.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何为	电子科技大学微电子与固体电子学院	200	994	12.0	23.0
2	何波	珠海元盛电子科技股份有限公司技术中心	35	217	8.0	13.0
3	王守绪	电子科技大学微电子与固体电子学院	82	454	10.0	18.0
4	汪洋	电子科技大学微电子与固体电子学院	9	38	3.0	6.0
5	胡可	珠海元盛电子科技股份有限公司技术中心	9	103	3.0	9.0