大功率LED的散热封装

• 作者: 王德苗 王耀明 苏达
• 来源期刊: 江南大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 大功率LED 薄膜封装 热分析 ANSYS软件
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: 计算机科学与控制工程
• 页码范围: 58-61
• 页数: 4页
• 分类号: TN312.8
• 字数: 3294字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-7147.2009.01.013

摘要

如何提高大功率LED的散热性能,是LED器件封装及其应用的关键技术.提出了一种LED薄膜集成封装结构,利用磁控溅射技术制备了实验样品,依据动态电学法,采用金相显微镜和扫描电镜对样品的热阻和膜层性能进行了测试,通过对传热模型的仿真以及实验,分析了样品的散热性能.与现有的PCB封装结构相比,薄膜封装结构的散热性能远优于PCB结构,而且薄膜封装结构的工艺简单、成本低廉,适合于大规模的工业化生产,具有良好的应用前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	苏达	浙江大学信息科学与工程学院	10	255	7.0	10.0
2	王德苗	浙江大学信息科学与工程学院	66	789	15.0	24.0
3	王耀明	浙江大学信息科学与工程学院	2	45	1.0	2.0