二氧化硅改性热固性聚酰亚胺介电性能研究

• 作者: 李世霞 李芳亮 白孟瑶 范勇 陈宇飞
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 二氧化硅 热固性聚酰亚胺 介电性能
• 年，卷（期）: 2009,（5）
• 所属期刊栏目: 性能研究
• 页码范围: 41-44
• 页数: 4页
• 分类号: TM215.1|TM201.44
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9239.2009.05.010

摘要

以甲基三乙氧基硅烷为无机前驱体制取二氧化硅,并合成了二氧化硅改性热固性聚酰亚胺复合材料.利用美国Agilent4294A型精密介电频潜仪测定材料的介电常数(ε)和介质损耗因数(tanδ),用自制的耐电晕测试设备测试了耐电晕时间,采用CS2674C配套耐压测试仪测试了其介电强度,以及漆膜附着力.结果表明,随着无机二氧化硅掺杂量的增加,介电常数和介质损耗因数都呈上升趋势,介电强度均高于有机硅浸渍漆标准(JB/T 3078-1999);当二氧化硅掺杂4%时,耐电晕时间为36.8 h,是掺杂前的7.3倍,附着力良好,为一级.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈宇飞	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	50	149	7.0	9.0
2	范勇	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	70	539	13.0	18.0
3	李世霞	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	2	29	2.0	2.0
4	白孟瑶	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	2	29	2.0	2.0
5	李芳亮	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	1	7	1.0	1.0