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汽车电子发展趋势及封装材料研究
汽车电子发展趋势及封装材料研究
作者:
陈海英
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汽车电子
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环氧树脂
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汽车电子发展趋势及封装材料研究
来源期刊
混合微电子技术
学科
交通运输
关键词
汽车电子
表面贴装技术
环氧树脂
年,卷(期)
hhwdzjs_2009,(3)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
58-62
页数
5页
分类号
U463.6
字数
语种
中文
DOI
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作者信息
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姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
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陈海英
2
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2009(0)
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汽车电子
表面贴装技术
环氧树脂
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研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
混合微电子技术
主办单位:
中国电子集团公司第四十三研究所
出版周期:
季刊
ISSN:
CN:
开本:
出版地:
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
邮发代号:
创刊时间:
语种:
出版文献量(篇)
1458
总下载数(次)
46
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