电子封装基板材料研究进展及发展趋势

• 作者: 于淑会 孙蓉 曾小亮 汪正平 许建斌
• 来源期刊: 集成技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 基板材料 陶瓷基板 复合材料基板 有机基板
• 年，卷（期）: 2014,（6）
• 页码范围: 76-83
• 页数: 8页
• 分类号: TB332
• 字数: 6195字
• 语种: 中文

摘要

基板材料在电子封装中主要起到半导体芯片支撑、散热、保护、绝缘及与外电路互连的作用。随着电子封装技术向着高频高速、多功能、高性能、小体积和高可靠性方向发展，电子封装基板材料在新一代电子封装材料中发挥着越来越重要的作用。科学与工业界对电子封装基板材料提出了更高的要求，同时也促进了电子封装基板材料飞速发展。文章分别针对三大类基板材料：陶瓷基板、复合材料基板和有机基板的特点、发展现状及未来发展趋势进行了阐述。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙蓉	中国科学院深圳先进技术研究院先进材料中心	56	369	12.0	16.0
2	汪正平		18	138	8.0	11.0
3	于淑会	中国科学院深圳先进技术研究院先进材料中心	15	165	8.0	12.0
4	许建斌	香港中文大学工程学院电子工程系	9	39	3.0	6.0
5	曾小亮	中国科学院深圳先进技术研究院先进材料中心	9	44	4.0	6.0