微电子封装技术的发展趋势研究

• 作者: 周泰
• 来源期刊: 现代信息科技
• 学科: 工学
• 关键词: 微电子封装 封装技术
• 年，卷（期）: 2018,（8）
• 所属期刊栏目: 电子工程
• 页码范围: 52-53
• 页数: 2页
• 分类号: TN405
• 字数: 2484字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.2096-4706.2018.08.020

摘要

随着现代科技的发展,我国微电子工业也迅速发展,对微电子封装技术的研究也如火如荼.本文重点研究微电子封装技术的发展,介绍了微电子封装技术的发展历程,以及当下较为广泛应用的微电子封装技术,对微电子发展面临的挑战进行研究,提出微电子封装技术的发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周泰		1	8	1.0	1.0