微电子封装技术的新趋势

• 作者: 李秀清
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 封装技术 微电子 系统级芯片
• 年，卷（期）: 2001,（2）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 6-10
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 5589字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2001.02.003

摘要

本文从应用的观点出发简要介绍了各种封装技术在新世纪中的发展趋势.论述了如CSP、BGA及倒装芯片等先进封装技术在微电子工业中所发挥的重要作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李秀清		1	2	1.0	1.0