微电子封装的发展趋势

• 作者: 李桂云
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体 封装 发展趋势
• 年，卷（期）: 2003,（2）
• 所属期刊栏目: 产业论坛
• 页码范围: 12-14
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2098字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2003.02.003

摘要

本文概述了在过去的四十多年中,双列直播、扁平四边封装、焊球阵列和芯片级封装的封装演变.从这些封装到MCM和象SLIM这样的集成封装、单级集成模块的预测的发展趋势,可望不仅引导消费类产品系统的变革,而且还引导了高性能系统的变革.所有这些封装的主要特点是薄、轻、便携、极低成本和用户满意.这类封装的发展策略对下一代微电子技术的发展将具有深远的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李桂云	中国电子科技集团公司第二研究所	12	31	3.0	5.0