微电子封装与设备

• 作者: 高尚通
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 微电子封装 封装设备 发展趋势
• 年，卷（期）: 2002,（6）
• 所属期刊栏目: 专家论坛
• 页码范围: 1-5
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 4510字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2002.06.001

摘要

本文介绍了目前国际微电子封装的发展趋势,阐述了我国微电子封装发展的特点,说明了发展微电子封装设备的必要性,并提出发展我国徽电子封装设备的几点建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高尚通		2	7	1.0	2.0