新型微电子封装技术

• 作者: 杨克武 高尚通
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 微电子封装 BGA CSP WLP 3D封装 SIP 三级封装
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 所属期刊栏目: 专家论坛
• 页码范围: 10-15,23
• 页数: 7页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 5207字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2004.01.005

摘要

本论文综述了自二十世纪九十年代以来迅速发展的新型微电子封装技术,包括焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和系统封装(SIP)等项技术.同时,叙述了微电子三级封装的概念.并对发展我国新型微电子封装技术提出了一些思索和建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨克武	中国电子科技集团公司第十三研究所	26	186	6.0	13.0
2	高尚通	中国电子科技集团公司第十三研究所	2	123	2.0	2.0