挤压式莲子机械脱壳机理试验研究

• 作者: 吴传宇 张德晖 陈琼英
• 来源期刊: 《福建农林大学学报（自然科学版）》
• 关键词: 挤压 机械脱壳 莲子
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 所属期刊栏目: 机电工程
• 页码范围: 436-438
• 页数: 3页
• 分类号: S226.4
• 语种: 中文

摘要

对莲子挤压式机械脱壳机理进行了研究,结果表明在莲子根部切割出适当的割痕后进行挤压就可以实现莲子的机械脱壳,脱壳效果好,果仁完好率高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张德晖	福建农林大学机电学院	37	110	6.0	8.0
2	陈琼英	福建工程学院机电系	5	22	2.0	4.0
3	吴传宇	福建农林大学机电学院	36	139	6.0	10.0