低熔点封接玻璃的研究现状与发展趋势

• 作者: 何峰 程金树 谭刚健
• 来源期刊: 建材世界
• 学科: 工学
• 关键词: 低熔点 封接玻璃 发展趋势
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 页码范围: 1-4,9
• 分类号: TU5
• 字数: 5530字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3963/j.issn.1674-6066.2009.01.001

摘要

低熔点玻璃是非常重要的材料.它们能够在很低的温度下产生液相,且常被用于玻璃、陶瓷、金属及复合材料等之间的相互间封接.含铅低熔点玻璃是最成功的封接玻璃,它可被用在许多领域.随着现代科学技术的发展,对低熔点封接玻璃的研究有了一些新的变化.封接玻璃的发展趋势主要有3个:无铅化、封接低温化和微晶化.该文综合评述了低熔点封接玻璃的研究现状与发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	程金树	武汉理工大学材料学院	168	1213	19.0	25.0
2	何峰	武汉理工大学材料学院	162	1097	18.0	24.0
3	谭刚健	武汉理工大学材料学院	4	39	1.0	4.0