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摘要:
为了提高晶片处理实验中涂胶及软烘两操作的实验效率,减少手工操作可能带来对晶片表面的污染.系统采用机械手代替手工完成晶片在各工位之间自动化传输.硬件部分采用PLC作为控制核心部件,由步进电机、接近开关、光电开关、热电阻、电磁阀等组成.详细介绍了软件控制方法,实现晶片精确传输,以及工艺参数的监控等功能.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 一种小型晶片自动处理设备的研制
来源期刊 制造业自动化 学科 工学
关键词 晶片 PLC 精确传输 滴胶量控制 温度控制
年,卷(期) 2009,(10) 所属期刊栏目 控制技术
研究方向 页码范围 83-85
页数 3页 分类号 TP271+.4
字数 2273字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1009-0134.2009.10.025
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 郑阳光 西安工业大学光电工程学院 5 60 2.0 5.0
2 陈大川 西安工业大学光电工程学院 4 59 2.0 4.0
3 陈丁 西安工业大学光电工程学院 25 21 3.0 4.0
4 齐峰 西安工业大学建筑工程系 15 19 2.0 4.0
传播情况
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引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
晶片
PLC
精确传输
滴胶量控制
温度控制
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
制造业自动化
月刊
1009-0134
11-4389/TP
大16开
北京德胜门外教场口1号
2-324
1979
chi
出版文献量(篇)
12053
总下载数(次)
12
总被引数(次)
59694
论文1v1指导