大规模晶圆级焊球置放关键的成功因素

• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片规模封装 焊球置放 晶圆 条与基板
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: 本期专题(封装工艺与设备)
• 页码范围: 6-9
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.96
• 字数: 3539字
• 语种: 中文

摘要

芯片规模封装是对焊球置放至晶圆、条和基板上有更快增长需求的技术之一.明确合适工艺所需的关键成功因素可以使我们确立一整套最佳的工作方法,并保证能达到生产能力、产量和置放焊球成本方面的目标.