电子产品热设计原理及其散热面积的计算

• 作者: 龚国友
• 来源期刊: 成都电子机械高等专科学校学报
• 学科: 工学
• 关键词: 热传导 热设计 热辐射 热传递
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: 通信与信息工程
• 页码范围: 9-12
• 分类号: TN702
• 字数: 2957字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-5440.2009.02.003

摘要

电子产品的可靠性是指产品在规定时间内、规定条件下、完成规定功能的能力.热设计是影响电子产品可靠性的关键技术之一.为提高元器件和设备的热可靠性,以及对各种恶劣环境条件的适应能力,使电子元器件和设备的热控制和热分析技术得到了普遍的重视和发展.本文将以实际应用为例,简述热设计的基本原理,以恶劣工作条件下的电子产品为实际例子,计算其散热面积的大小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	龚国友		9	35	3.0	5.0