埋阻板工程制作方法

• 作者: 李仁涛
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 埋入式电阻 Ohmega-ply 工程制作 MI CAM
• 年，卷（期）: 2009,（z1）
• 页码范围: 467-470
• 分类号: TN41
• 字数: 2532字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2009.z1.067

摘要

当今的电子产品正不断向小型化、多功能化发展,因此,作为电子元器件载体的PCB也随之朝小型化、高密化发展.由于PCB上离散的电阻元器件很多,占据了PCB板面的大量空间,而且从PCB组装的可靠性、电阻器件的稳定性和电气性能方面考虑,电阻器件的集成化是很必要的.埋入式电阻技术能够很好地解决上述问题,因此该技术是实现电阻器件集成化的关键技术.本文基于埋入式电阻技术的优点,以目前发展较快、产品应用较多、制造工艺相对成熟的蚀刻金属薄膜电阻技术为例,针对Ohmega-ply埋阻材料的结构特性,分别从MI制作和CAM制作两方面,结合加工过程中出现的难点,来阐述埋阻板的工程制作方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李仁涛		1	1	1.0	1.0