金基焊料的典型应用分析及其可替代材料

• 作者: 张振霞 李秀霞 赵嵩
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 金基焊料 阶梯焊 蒸气压
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 所属期刊栏目: 电子陶瓷、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳应用专辑
• 页码范围: 81-82,84
• 页数: 3页
• 分类号: TB756
• 字数: 2073字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-8935.2009.04.023

摘要

着重讨论了金基焊料在阶梯焊,在陶瓷耐压绝缘性要求较高的情况以及能量输出窗焊接中的应用,并简要探讨了金基可替代焊料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李秀霞	中国科学院电子学研究所	9	20	3.0	4.0
2	张振霞	中国科学院电子学研究所	7	65	3.0	7.0
3	赵嵩	中国科学院电子学研究所	1	9	1.0	1.0