往复式电镀金刚石线锯切割单晶硅片特性研究

• 作者: 李绍杰 葛培琪 高玉飞
• 来源期刊: 人工晶体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 金刚石线锯 单晶硅 晶片 加工质量
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 页码范围: 372-377
• 页数: 6页
• 分类号: TG58
• 字数: 3705字
• 语种: 中文

摘要

通过往复式电镀金刚石线锯切割单晶硅片实验,分析了切片表面的微观形貌特点,研究了锯丝速度与进给速度对硅片的表面粗糙度、总厚度偏差(TTV)、翘曲度与亚表面损伤层厚度(SSD)的影响规律.结果表明:线锯锯切时材料以脆性模式去除,锯切表面的微观形貌呈现部分沟槽与断续划痕,并存在大量凹坑;锯丝速度增大,进给速度减小,表面粗糙度与SSD减小;锯丝速度增大,进给速度增大,硅片的翘曲度也随之增大;硅片TTV值与锯丝速度和进给速度的匹配关系相关.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	葛培琪	山东大学机械工程学院	122	1523	21.0	33.0
2	高玉飞	山东大学机械工程学院	27	232	9.0	14.0
3	李绍杰	山东大学机械工程学院	7	129	6.0	7.0