钛学术
文献服务平台
学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
论文降重
免费查重
学术期刊
学术导航
任务中心
论文润色
登录
文献导航
学科分类
>
综合
工业技术
科教文艺
医药卫生
基础科学
经济财经
社会科学
农业科学
哲学政法
社会科学II
哲学与人文科学
社会科学I
经济与管理科学
工程科技I
工程科技II
医药卫生科技
信息科技
农业科技
学科分类
>
综合
工业技术
科教文艺
医药卫生
基础科学
经济财经
社会科学
农业科学
哲学政法
社会科学II
哲学与人文科学
社会科学I
经济与管理科学
工程科技I
工程科技II
医药卫生科技
信息科技
农业科技
数据库索引
>
cscd
ei
jst
aj
sa
ca
cstpcd
cssci
sci
cpku
cscd
ei
jst
aj
sa
ca
cstpcd
cssci
sci
cpku
默认
篇关摘
篇名
关键词
摘要
全文
作者
作者单位
基金
分类号
搜索文章
搜索思路
钛学术文献服务平台
\
学术期刊
\
综合期刊
\
其它期刊
\
半导体行业期刊
\
爱立信与意法半导体完成合资公司交易
爱立信与意法半导体完成合资公司交易
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
意法半导体
合资公司
爱立信
交易
Wireless
移动平台
无线
摘要:
暂无资源
收藏
引用
分享
推荐文章
意法半导体(ST)向北京歌华有线电视网络公司提供集成机顶盒芯片
机顶盒芯片
意法半导体
有线电视
网络公司
集成
北京
CableModem
有线调制解调器
意法半导体(ST)发布业界首款通过Irdeto认证的电视系统级芯片
系统级芯片
Irdeto
意法半导体
电视
认证
半导体供应商
电子应用
安全应用
意法?爱立信的拆分完成爱立信新增MODEM业务部
意法半导体推出用于工业监控的3轴M EMS加速度计
MEMS加速度计
工业4.0
内容分析
文献信息
引文网络
相关学者/机构
相关基金
期刊文献
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
文献信息
篇名
爱立信与意法半导体完成合资公司交易
来源期刊
半导体行业
学科
工学
关键词
意法半导体
合资公司
爱立信
交易
Wireless
移动平台
无线
年,卷(期)
2009,(1)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
66
页数
1页
分类号
TN929.53
字数
语种
中文
DOI
五维指标
传播情况
被引次数趋势
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献
(0)
共引文献
(0)
参考文献
(0)
节点文献
引证文献
(0)
同被引文献
(0)
二级引证文献
(0)
2009(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
意法半导体
合资公司
爱立信
交易
Wireless
移动平台
无线
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体行业
主办单位:
江苏省半导体行业协会
中国半导体行业协会集成电路分会
出版周期:
双月刊
ISSN:
CN:
开本:
出版地:
无锡市梁溪路14号
邮发代号:
创刊时间:
语种:
出版文献量(篇)
1222
总下载数(次)
6
总被引数(次)
0
期刊文献
相关文献
1.
意法半导体(ST)向北京歌华有线电视网络公司提供集成机顶盒芯片
2.
意法半导体(ST)发布业界首款通过Irdeto认证的电视系统级芯片
3.
意法?爱立信的拆分完成爱立信新增MODEM业务部
4.
意法半导体推出用于工业监控的3轴M EMS加速度计
5.
意法半导体(ST)率先采用硅通孔技术,实现尺寸更小且更智能的MEMS芯片
6.
半导体制冷技术原理与应用
7.
半导体制冷研究综述
8.
构成智能城市的半导体
9.
半导体激光起爆炸药试验与仿真研究
10.
半导体桥起爆黑索今研究
11.
半导体放电管
12.
半导体桥点火器的设计与研究
13.
半导体空调的原理及应用
14.
半导体凉席的理论研究
15.
巨正则法对硅半导体中载流子数的计算机模拟
推荐文献
钛学术
文献服务平台
学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
论文降重
免费查重
学术期刊
学术导航
任务中心
论文润色
登录
根据相关规定,获取原文需跳转至原文服务方进行注册认证身份信息
完成下面三个步骤操作后即可获取文献,阅读后请
点击下方页面【继续获取】按钮
钛学术
文献服务平台
学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
原文合作方
继续获取
获取文献流程
1.访问原文合作方请等待几秒系统会自动跳转至登录页,首次访问请先注册账号,填写基本信息后,点击【注册】
2.注册后进行实名认证,实名认证成功后点击【返回】
3.检查邮箱地址是否正确,若错误或未填写请填写正确邮箱地址,点击【确认支付】完成获取,文献将在1小时内发送至您的邮箱
*若已注册过原文合作方账号的用户,可跳过上述操作,直接登录后获取原文即可
点击
【获取原文】
按钮,跳转至合作网站。
首次获取需要在合作网站
进行注册。
注册并实名认证,认证后点击
【返回】按钮。
确认邮箱信息,点击
【确认支付】
, 订单将在一小时内发送至您的邮箱。
*
若已经注册过合作网站账号,请忽略第二、三步,直接登录即可。
期刊分类
期刊(年)
期刊(期)
期刊推荐
其它
半导体行业2009
半导体行业2008
半导体行业2007
半导体行业2006
半导体行业2005
半导体行业2004
半导体行业2009年第3期
半导体行业2009年第2期
半导体行业2009年第1期
关于我们
用户协议
隐私政策
知识产权保护
期刊导航
免费查重
论文知识
钛学术官网
按字母查找期刊:
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
其他
联系合作 广告推广: shenyukuan@paperpass.com
京ICP备2021016839号
营业执照
版物经营许可证:新出发 京零 字第 朝220126号