Moldflow软件在硅橡胶绝缘子加工中的应用

• 作者: 文劲松 曹贤武 王明君 董奇伟
• 来源期刊: 橡胶工业
• 学科: 工学
• 关键词: 硅橡胶 绝缘子 充模流动 Moldnow软件 数值拟合
• 年，卷（期）: 2009,（12）
• 所属期刊栏目: 工艺·装备
• 页码范围: 754-756
• 页数: 3页
• 分类号: TQ333.93|TQ336.4+2|TP311
• 字数: 1187字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-890X.2009.12.010

摘要

介绍Moldflow软件在硅橡胶绝缘子加工中的应用.首先对硅橡胶材料的流变数据进行拟合并得到粘度模型,将模型参数写入Moldflow MPI 6.1软件自定义材料数据库中,对硅橡胶绝缘子进行注射流动分析,并根据压力分布和锁模力选择最佳浇口位置.利用Moldflow MPI 6.1软件可以及时地改进注塑工艺方案和模具设计方案,有效地提高模具的设计效率和质量,提高生产效率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹贤武	华南理工大学聚合物新型成型装备国家工程研究中心	39	228	9.0	12.0
2	王明君	华南理工大学聚合物新型成型装备国家工程研究中心	4	18	2.0	4.0
3	董奇伟	华南理工大学聚合物新型成型装备国家工程研究中心	2	3	1.0	1.0
4	文劲松	华南理工大学聚合物新型成型装备国家工程研究中心	24	143	6.0	11.0