薄界面3D C/SiC复合材料的热震损伤机制

• 作者: 成来飞 栾新刚 梅辉 涂建勇
• 来源期刊: 固体火箭技术
• 学科: 工学
• 关键词: 热震 C/SiC复合材料 热应力
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 所属期刊栏目: 结构、材料与工艺
• 页码范围: 461-464
• 页数: 4页
• 分类号: TB332
• 字数: 2550字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-2793.2009.04.025

摘要

为了研究薄界面3D C/SiC复合材料的热震行为,利用高频加热器在氩气保护环境中进行了700～1200℃的热震试验,然后基于热震试验后复合材料微结构变化和剩余强度变化,结合热应力的计算,确定了薄界面3D C/SiC复合材料的热震损伤机制.研究发现,在700～1200 ℃之间热震时,薄界面3D C/SiC复合材料会发生基体开裂和界面脱粘.基体开裂与裂纹扩展导致复合材料强度降低,界面脱粘导致复合材料强度提高.薄界面3D C/SiC复合材料的基体裂纹在热震50次左右达到饱和,裂纹饱和前,强度逐渐降低;裂纹饱和后,强度逐渐提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	成来飞	西北工业大学超高温复合材料国防科技重点实验室	259	2656	22.0	40.0
2	梅辉	西北工业大学超高温复合材料国防科技重点实验室	26	151	7.0	11.0
3	栾新刚	西北工业大学超高温复合材料国防科技重点实验室	27	150	8.0	11.0
4	涂建勇	西北工业大学超高温复合材料国防科技重点实验室	3	3	1.0	1.0